重庆股票配资三季度，本土MCU经历“过山车”

2025年第三季度重庆股票配资，全球半导体市场展现出强劲的复苏态势，销售额在9月达到695亿美元，同比大增25.1%，创下近期最亮眼表现。这一增长主要得益于人工智能基础设施建设的加速推进以及存储芯片需求的飙升，显示出数据中心投资周期仍在快速扩张。

根据半导体产业协会（SIA）的数据，第三季度整体销售额高达2084亿美元，较前一季度增长15.8%，且9月环比仍录得7%的持续动能，其中逻辑和存储芯片表现尤为突出，需求增长主要集中在亚太地区与美洲市场。

在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，微控制器（MCU）行业作为半导体领域的重要组成部分，同样迎来了新的发展机遇与挑战。MCU作为现代电子设备中的“隐形骨干”，广泛应用于从家用电器、可穿戴设备到汽车与工业机械的各类场景。随着物联网（IoT）和人工智能（AI）技术的快速发展，MCU行业正经历着深刻的技术变革和市场重构。

一方面，物联网MCU市场呈现出快速增长的态势。根据IoT Analytics的报告，全球物联网MCU市场规模预计到2030年将达到73亿美元，年复合增长率约为6.3%。这一增长主要得益于自动化升级需求的释放、LPWAN项目的推动、AI向边缘迁移的趋势以及亚洲尤其是中国市场的快速增长。

另一方面，AI技术的融入正在彻底改写MCU的生存逻辑。传统MCU主打低功耗、低成本，但在面对图像识别、数据建模等复杂任务时显得力不从心。而AI MCU通过集成神经网络处理单元（NPU）或扩展指令集等方式，实现了在边缘端的智能推理，满足了智能设备对低功耗、实时性和高性价比的需求。这一趋势不仅推动了MCU产品的技术升级，也加剧了市场竞争，促使各大厂商纷纷加大研发投入，推出更具竞争力的AI MCU产品。

在此背景下，《电子工程专辑》整理分析了21家包含MCU业务的本土上市半导体公司2025年前三季度财报数据，结合部分企业的重点新闻，让读者了解目前本土MCU市场现状及企业布局。由于大部分企业并非只有MCU单一产品，所以本榜单不做排名，也不包含非上市企业和未公布财报数据的上市企业（截至10月31日）。

数据中，净资产收益率又叫股本回报率（ROE），反映公司所有者权益的投资报酬率，具有很强的综合性。一般认为，企业净资产收益率越高，企业自有资本获取收益的能力越强，运营效益越好，对企业投资人、债权人的保证程度就越好。

销售毛利率则反映了公司成本控制和产品定价有关问题，增加销售收入或降低销售成本都可以提高毛利率，因此可从这两个因素入手，分析毛利率增减变动的原因。另外，也可将该指标与同行业其他公司进行比较分析，从而评价公司盈利能力的相对强弱程度。

盈亏小排名

半导体企业的净资产收益率通常在2%到10%之间，一般来说，能够达到15%就是非常优秀的公司了。从三季度报数据来看，MCU相关企业总体净资产收益率两极分化明显，有高达15.93%的，也有七家企业呈现负值。收益率最高的前三分别是乐鑫科技（15.93%）、紫光国微（9.79%）、兆易创新（6.3%），乐鑫科技长期霸榜净资产收益率首位，这次兆易创新则取代峰岹科技杀进前三；最低的三家分别是四维图新（-8.4%）、芯海科技（-8.4%）、国民技术（-7.42%）。

销售毛利率最高的三家企业分别是复旦微电（58.47%）、紫光国微（56.6%）、峰岹科技（51.75%）。这三家企业已经连续几个季度占据毛利率前三，突破40%的还有乐鑫科技，钜泉科技也接近（39.95%）。

从前三季营收同比增长来看，21家企业中5家与2024年同期相比出现负增长，分别是纳思达（-25.21%）、中颖电子（-1.135%）、东软载波（-10.59%）、国芯科技（-44.92%）、钜泉科技（-9.169%），相比上半年的7家负增长有所好转。同比增长最高的三家企业分别是乐鑫科技（30.97%）、峰岹科技（28.88%）、和兆易创新（20.92%）。

营收季度环比上，上半年受到618购物节和电子产品国补双重驱动，大部分MCU企业均实现正增长，以往的三季度是双十一购物节和圣诞季的备货季，也属于芯片行业传统旺季，但今年行情却较为惨淡。21家企业中超过半数（12家）出现负增长，仅有恒烁股份（32.79%）、复旦微电（24.68%）和兆易创新（19.64%）等少数企业表现亮眼。

从去年底到今年三季度的营收环比增长趋势可以看出，厂商们普遍经历了“过山车”

再看前三季的净利润，有7家企业处于亏损状态，相比上半年多了一家东软载波。盈利前三名分别是紫光国微（12.63亿元）、兆易创新（10.83亿元）、乐鑫科技（3.77亿元）；亏损前三名分别是四维图新（-7.08亿元）、纳思达（-3.56亿元）、国芯科技（-1.27亿元）。

净利润的同比增长上，有10家企业出现负增长。增长前三名分别是士兰微（1108.7%）、晶丰明源（142.96%）和博通集成（127.36%）；下滑前三名分别是纳思达（-132.96%）、普冉股份（-73.73%）和四维图新（-45.55%）。

净利润的季度环比增长上，14家相比二季度出现下滑，整体表现不佳。增长前三名分别是复旦微电（137.96%）、纳思达（88.79%）和兆易创新（48.97%）；下滑前三名分别是博通集成（-461.97%）、东软载波（-355.09%）和四维图新（-151.69%）。

前三个季度利润环比增长均稳定保持在正轴的企业，仅中微半导和力源信息二家

下滑/亏损原因

纳思达2025前三季度营收同比下降 25.21%，季度环比下降65.97%；净利润亏损 3.56亿元，同比下滑 132.94%，但季度环比增长了 88.79%；净资产收益率-3.64%。2025年以来，全球消费电子需求持续低迷，导致芯片订单减少、库存高企，价格承压。纳思达旗下极海微电子作为其集成电路核心平台，主营打印机主控SoC芯片及通用MCU，高度依赖打印设备产业链，而该行业近年增长乏力，进一步拖累收入。公司在公告中提及持续推进高端芯片国产化，加大车规级MCU和AIoT芯片的研发投入。虽然长期利好技术壁垒构建，但在短期营收下滑背景下，高额研发费用加剧了利润亏损。

四维图新2025 前三季度营业收入季度环比下滑10.5%；净利润亏损7.08亿元，同比下滑45.55%，季度环比下滑达到151.69%；净资产收益率也为-8.4%。尽管四维图新在举办的“2025 EVOLUTION创想大会”上强调旗下杰发科技已实现MCU芯片全系列车规AEC-Q100 Grade 1认证、模拟IP 100%自研，并在两轮车等新场景拓展应用，但MCU业务尚未形成规模盈利支撑。当前MCU市场整体供大于求，国际大厂降价清库存，国产厂商面临激烈价格战，导致杰发科技虽出货量增长（累计破亿颗），但毛利率承压，难以抵消集团整体在智驾业务上高研发投入带来的亏损。

四维图新旗下杰发科技MCU出货量破亿

普冉股份2025前三季净利润同比下滑73.73%，季度环比下滑17.75%。其主营业务非易失性存储器（NOR Flash与EEPROM）广泛用于MCU外围配套，与MCU生态高度协同，因此下游MCU应用市场持续疲软，导致客户去库存周期延长，直接影响普冉营收与产能利用率。财报显示，公司产品平均单价同比下降，主因存储芯片市场供过于求，叠加国际大厂降价挤压，普冉虽通过工艺优化控制成本，但毛利率仍承压，前三季度综合毛利率较去年同期有所下滑。

东软载波 2025前三季度营收同比下滑10.59%，季度环比下滑24.99%；净利润亏损1092万元，同比下滑113%，季度环比下滑355.09%；净资产收益率也来到-0.35%。MCU行业整体处于周期性下行阶段，2025年全球及国内市场需求疲软，尤其在消费电子、家电等传统应用领域订单显著减少，而东软载波的MCU产品高度依赖这些市场，导致销售收入承压。其次，公司在财报中提及“市场竞争加剧”，面对国内外MCU厂商的价格战，公司为保份额被迫降价，进一步压缩毛利率。此外，研发投入持续增加但新产品放量不及预期，也拖累了盈利表现。

国芯科技2025前三季度营收同比下滑44.92%；净利润亏损1.27亿元，同比下滑0.026；净资产收益率-5.99%。尽管公司在汽车电子领域取得突破——如车规级MCU出货量突破2000万颗，并推进高端化与平台化战略，但消费类和工业类MCU市场持续低迷，拖累整体业绩。据财报显示，公司传统优势产品在智能家电、工控等领域的订单显著减少，叠加客户去库存周期延长，导致MCU板块收入大幅下滑。此外，公司持续加大研发投入以布局高端车规芯片和RISC-V架构产品，研发费用高企进一步压缩利润空间。虽然汽车MCU增长亮眼，但其营收占比仍不足以对冲消费类市场的萎缩。同时，行业竞争加剧及价格压力也削弱了毛利率。

国芯科技基于RISC-V 架构自主研发设计的面向下一代汽车电子电器架构的高性能汽车智能域控 AI MCU 芯片CCFC3009PT已完成设计工作，进入流片阶段

博通集成2025前三季度净利润环比下滑461.97%，尽管营收、毛利率等指标整体稳健，但利润大幅下滑的核心原因在于：其一，公司在车规级MCU产品线持续加大研发投入，三季度研发费用同比增长超35%，显著侵蚀当期利润；其二，为抢占市场份额，公司对消费类MCU实施价格策略调整，导致该细分业务毛利率阶段性下降。此外，部分客户库存去化周期延长，使得三季度MCU出货节奏放缓，收入确认延迟。值得注意的是，公司车规MCU已通过AEC-Q100认证，并进入多家 Tier 1 供应链，虽短期拖累盈利，但长期技术壁垒和客户结构优化趋势明确。当前博通集成正从消费电子向汽车电子战略转型，利润波动属转型阵痛期的正常现象，而非基本面恶化。

除了向汽车电子转型，博通集成还积极布局AI玩具、AI眼镜等行业

上涨/盈利原因

兆易创新2025前三季营收同比增长20.92%，季度环比增长19.64%；净利润同比增长30.18%，季度环比增长48.97%。一方面，公司高性能MCU产品加速在数字能源领域落地，如SNEC 2025上推出的基于GD32G5/F5系列的光伏微型逆变器和工商业储能BMS方案，契合全球能源转型趋势，带动工业与新能源市场订单增长。另一方面，人形机器人量产元年开启，兆易创新凭借GD32H7/G5等高算力、高集成度MCU切入灵巧手、关节控制等核心模块，成为优必选、宇树科技等头部厂商的关键芯片供应商。此外，车规级MCU持续放量，进入比亚迪、吉利等供应链，叠加消费电子需求回暖，推动MCU出货量稳步提升。尽管MCU单价承压，但产品结构向高性能、高附加值领域优化，叠加规模效应，有效支撑了利润增速快于营收的表现。

士兰微2025前三季营收97.13亿元，同比增长 18.98%；净利润3.49亿元，同比增长 1108.7%，虽环比下滑27.5%，但整体业绩仍显著向好。士兰微在工控、家电和新能源车等领域的MCU出货量持续提升。其基于自建12英寸晶圆产线的高集成度、低功耗MCU产品，在工业自动化和白色家电市场获得客户广泛采用，有效替代进口芯片。同时，公司加快车规级MCU认证进程，部分产品已进入Tier 1供应商体系，为后续放量奠定基础。此外，士兰微通过IDM模式强化成本控制与供应链稳定性，在行业整体复苏背景下，产能利用率维持高位，带动毛利率改善。虽然Q3受季节性需求波动及研发投入增加影响，利润环比有所回落，但MCU业务的结构性增长仍支撑全年盈利大幅跃升。

复旦微电2025前三季营收季度环比增长24.68%；净利润虽然同比下滑22.69%，但是季度环比实现137.96%的高增长；销售毛利率也傲视群雄，达到58.47%。公司在高端32位MCU领域取得突破，尤其在工业控制、汽车电子和AIoT等高附加值市场加速渗透，于2025年Q3成功量产基于RISC-V架构的新一代车规级MCU，已通过多家Tier 1厂商认证，订单量显著提升。此外，受地缘政治及供应链安全驱动，国内整机厂商加速导入本土MCU供应商。复旦微电凭借自主IP核与成熟制程工艺，在工控、电力、智能表计等领域实现批量替代国际大厂产品，带动出货量与单价双升。高毛利MCU产品占比提升，有效对冲了消费类芯片需求疲软的影响，成为利润环比大幅回升的核心动力。

乐鑫科技2025前三季营收季度同比增长30.97%，净资产收益率依然是遥遥领先的15.93%，但是营收季度环比下降了3.051%，净利润季度环比也下降了31.07%。从MCU产品线角度分析上涨原因，一方面，公司主力产品ESP32系列在智能家居、工业物联网等场景渗透率提升，尤其在海外客户中订单稳定增长；另一方面，公司积极布局AI边缘计算，推出支持本地语音识别与机器学习推理的新一代MCU（如ESP32-P4），契合终端设备对低功耗、高算力芯片的需求趋势。据媒体报道，乐鑫在2025年Q3与多家头部模组厂商达成战略合作，推动其芯片在智能照明、安防监控等细分市场快速放量。虽然Q3环比下滑部分源于季节性备货节奏放缓及研发投入增加（如RISC-V架构新平台开发），但长期技术壁垒和生态优势（如开源开发环境ESP-IDF）巩固了其在中高端Wi-Fi MCU市场的领先地位。

乐鑫科技自研Wi-Fi 7 芯片相关项目成为三季度绝对焦点

峰岹科技2025前三季营收季度同比增长28.88%，销售毛利率达到51.75%；但是营收季度环比下降了10.32%，净利润同比下滑9.01%，季度环比下滑23.24%。随着BLDC电机市场规模持续增长，峰岹科技作为国内BLDC电机驱动控制芯片的龙头企业，受益于行业的高景气度和国产替代的加速推进，使得其产品在市场上具有较强的竞争力。公司自主研发的“8051+ME”双核架构MCU，有效规避了ARM授权费用，提高了产品的毛利率。下滑部分主要受季节性因素及客户库存调整影响，部分家电客户在Q2集中采购后，Q3进入去库存周期，导致订单阶段性回落。同时，公司在研发端持续加大投入，尤其是车规级MCU和BLDC控制芯片的开发，短期内拉高了费用，对利润形成一定压制。

截至2023年末，按收入计，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%，排名第六，而且是该市场前十大企业中唯一的中国企业。（来源：沙利文报告）

结语

2025年第三季度，本土MCU企业在全球半导体市场强劲复苏的大背景下，交出了一份喜忧参半的财报答卷。一方面，以乐鑫科技、兆易创新、复旦微电为代表的头部企业凭借在AIoT、新能源、车规级等高附加值领域的深度布局，实现了营收与利润的双增长，并持续拉高毛利率与净资产收益率；另一方面，受消费电子需求疲软、库存去化缓慢及激烈价格战影响，多家企业仍深陷亏损泥潭，凸显行业“强者恒强、弱者承压”的分化格局。

随着物联网、人工智能等技术的快速发展，MCU行业迎来了新的增长点，尤其是在AI MCU领域，各大厂商纷纷加大研发投入，推出了一系列创新产品，以满足市场对低功耗、高性能边缘智能设备的需求。另一方面，市场竞争的加剧、客户库存调整以及研发投入的增加，也给部分企业的短期业绩带来了压力。

然而，从长远来看，MCU行业的前景依然广阔。随着自动化升级需求的释放以及亚洲尤其是中国市场的快速增长，物联网MCU市场将持续扩大。同时，AI技术的融入正在彻底改写MCU的生存逻辑，推动MCU从传统的控制中枢向边缘智能的算力核心转变。

在此背景下，本土MCU企业需要继续加大技术创新力度，提升产品竞争力，同时积极拓展新兴市场，以应对日益激烈的市场竞争。RISC-V架构、集成NPU的AI MCU、全系列车规认证等创新成果，不仅提升了产品附加值，也成为企业穿越周期的核心壁垒。

END